Traduction de «transistor avec couche enterrée » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

transistor avec couche enterrée
overlay transistor

transistor en couches minces [ TFT,TCM | transistor en couche mince ]
thin film transistor [ TFT | thin-film transistor ]

transistor en couches minces [ TFT | transistor à couches minces ]
thin-film transistor

transistor à couche mince | transistor en couche mince
thin film transistor | thin-film transistor | TFT [Abbr.]

couche enterrée de base | prise de culot
base plug

couche enterrée
buried layer

transistor à couches minces
thin-film transistor | TFT

transistor pour circuits couches
transistor for film circuits

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

des couches de transistors (TFT) d'une résolution de 1 920 × 1 080
layers of transistors (TFT) with resolution of 1 920 × 1 080

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).