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Canal ionique activé par des récepteurs
Canal ionique dépendant d'un potentiel d'action
Canal ionique dépendant d'un récepteur
Canal ionique ligand-dépendant
Canal ionique récepteur-dépendant
Canal ionique sensible au voltage
Canal ionique sensible à la tension
Canal ionique sensible à un ligand
Canal ionique sensible à une différence de potentiel
Canal ionique voltage-dépendant
Canal sensible au voltage
Dépôt assisté par faisceau ionique
Dépôt ionique
Dépôt ionique sous arc cathodique
Dépôt par faisceau ionique
LILE
Lithographie ionique de projection
Lithographie ionique par projection
Lithographie par projection d'ions
Lithographie par projection ionique
Placage ionique
Surfactant non ionique
Technique par dépôt ionique
élément lithophile de fort diamètre ionique
élément lithophile de grand diamètre ionique
élément lithophile à fort rayon ionique
élément lithophile à grand rayon ionique

Traduction de «Dépôt ionique » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


dépôt ionique sous arc cathodique

cathodic arc ion plating


technique par dépôt ionique

ion deposition technology


dépôt assisté par faisceau ionique

ion beam assisted deposition




canal ionique sensible à un ligand | canal ionique dépendant d'un récepteur | canal ionique activé par des récepteurs | canal ionique contrôlé par interaction ligand-récepteur | canal ionique récepteur-dépendant | canal ionique ligand-dépendant

ligand-gated ion channel | ligand-gated channel | receptor-operated ion channel | receptor operated channel | ROC | chemically activated ion channel


canal ionique sensible à la tension | canal ionique dépendant d'un potentiel d'action | canal ionique sensible à une différence de potentiel | canal ionique sensible au voltage | canal sensible au voltage | canal ionique voltage-dépendant

voltage-dependant ionic channel | voltage-operated ionic channel | voltage operated channel | VOC | potential-operated ionic channel | potential operated channel | POC | voltage-gated ionic channel | voltage-gated ion channel | voltage-gated channel


élément lithophile à grand rayon ionique [ LILE | élément lithophile à fort rayon ionique | élément lithophile de fort diamètre ionique | élément lithophile de grand diamètre ionique ]

large-ion lithophile element [ LILE | large ion lithophile element | LIL element ]


lithographie par projection d'ions | lithographie par projection ionique | lithographie ionique par projection | lithographie ionique de projection

ion beam projection lithography | ion projection lithography | IPL | projection ion lithography


TRADUCTIONS EN CONTEXTE
5. le dépôt ionique est une modification spéciale d'une technique générale de dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) par laquelle une source d'ions ou un plasma est utilisé pour ioniser le matériau à déposer, une polarisation négative étant appliquée au substrat afin de faciliter l'extraction, hors du plasma, du matériau.

5. Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionise the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.


Le paragraphe 2B005 ne vise pas les équipements pour le dépôt chimique en phase vapeur, pour le dépôt par arc cathodique, pour le dépôt par pulvérisation cathodique, pour le placage ionique ou pour l'implantation ionique, spécialement conçus pour outils de coupe ou d'usinage.

2B005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.


Cela comprend les procédés dans lesquels l'implantation ionique est effectuée en même temps que le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons ou le dépôt par pulvérisation cathodique.

This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.


Des faisceaux ioniques à faible énergie (< 5 keV) peuvent être utilisés pour activer le dépôt.

Low-energy ion beams (less than 5 keV) can be used to activate the deposition.


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