Traduction de «cathode sputtering » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

cathode sputtering | sputtering | cathodic sputtering | sputter coating
pulvérisation cathodique | bombardement cathodique

cathode sputtering | cathodic sputtering | sputtering
pulvérisation de la cathode | évaporation cathodique | pulvérisation

cathode sputtering [ sputtering ]
pulvérisation cathodique

cathode sputtering
pulvérisation cathodique | pulvérisation de la cathode

reactive sputtering [ reactive cathode sputtering ]
pulvérisation cathodique réactive [ pulvérisation réactive ]

reactive sputtering | reactive cathode sputtering
pulvérisation réactive

cathodic atomization coating ion sputtering
revêtement par projection cathodique

engine miss [ engine sputtering | sputtering of the engine ]
raté de moteur

directly heated cathode | directly heated cathode filament | filament | filamentary cathode | filament-type cathode
cathode à chauffage direct | filament

administer electrolytes to cathodes and anodes | implement electrolytes to cathodes and anodes | apply electrolytes to cathodes and anodes | implement electrolyte solution to cathodes and anodes
appliquer des électrolytes sur des cathodes et des anodes

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010.
Le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran jusqu’au 1er juillet 2010.

Substitution for mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with content of up to 30 mg per display is currently technically impracticable, but should be practicable by 1 July 2010.
Bien qu’à l’heure actuelle le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran ne puisse pas être techniquement remplacé, cela devrait être possible à partir du 1er juillet 2010.

2B005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.
Le paragraphe 2B005 ne vise pas les équipements pour le dépôt chimique en phase vapeur, pour le dépôt par arc cathodique, pour le dépôt par pulvérisation cathodique, pour le placage ionique ou pour l'implantation ionique, spécialement conçus pour outils de coupe ou d'usinage.

The sophisticated technology involves cathode sputtering under vacuum of alternate layers of a metal and a metal oxide on to the glass.
Il concerne une technologie sophistiquee de pulverisation cathodique sous vide d'un metal et d'un oxyde de metal qui sont appliques alternativement sur les plaques de verre plat de facon a constituer des couches thermo-isolantes; ces vitrages a couches sont utilises principalement pour la construction immobiliere.