Vertaling van "microplaquette " (Frans → Nederlands) :

TERMINOLOGIE

puce | microplaquette
Chip | Die

microplaquette
plaatje

circuit intégré à microplaquettes multiples | circuit intégré multiplaquettes
multichip geïntegreerde schakeling

disque non encore découpé en microplaquettes
nog niet tot chips versneden wafels

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

ex 8541 | Diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, à l’exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes | Fabrication: à partir de matières de toute position, à l’exclusion des matières de la même position que le produit, etdans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |
ex 8541 | Dioden, transistors en dergelijke halfgeleiderelementen, met uitzondering van nog niet tot chips gesneden wafers | Vervaardiging: uit materialen van om het even welke post, met uitzondering van materialen van dezelfde post als het product, enwaarbij de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 40 % van de prijs af fabriek van het product | Vervaardiging waarbij de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 25 % van de prijs af fabriek van het product |

microplaquettes DRAM relevant du code NC ex 8542 21 05 (code TARIC 8542210510),
DRAM-chips (dies), ingedeeld onder GN-code ex 8542 21 05 (Taric-code 8542210510),

microplaquettes et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires pour autant que ces derniers soient originaires de pays autres que la République de Corée, relevant des codes NC ex 8473 30 10 (code TARIC 8473301010), ex 8473 50 10 (code TARIC 8473501010) et ex 8548 90 10 (code TARIC 8548901010).
chips en/of gemonteerde DRAM's in meervoudige combinatievormen van DRAM's, waarvan de meervoudige combinatievormen van oorsprong zijn uit andere landen dan de Republiek Korea, vallende onder de GN-codes ex 8473 30 10 (Taric-code 8473301010), ex 8473 50 10 (Taric-code 8473501010) en ex 8548 90 10 (Taric-code 8548901010).

Au cas où des microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires ne seraient pas clairement marqués et si leurs fabricants n'étaient pas clairement identifiables au moyen de la déclaration demandée au paragraphe 4, ces microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté sont considérées, à défaut de preuve du contraire, comme originaires de la République de Corée et comme ayant été fabriquées par des sociétés soumises au droit compensateur.
Indien DRAM-chips en/of gemonteerde DRAM's die zijn geïncorporeerd in meervoudige combinatievormen van DRAM's, niet duidelijk gemarkeerd zijn en de fabrikanten ervan niet duidelijk identificeerbaar zijn aan de hand van de op grond van lid 4 vereiste verklaring, wordt ervan uitgegaan — tenzij het tegendeel wordt bewezen — dat deze DRAM-chips en/of gemonteerde DRAM's van oorsprong zijn uit de Republiek Korea en vervaardigd werden door ondernemingen waarvoor het compenserende recht geldt.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de la République de Corée.
De herbeoordeling heeft betrekking op hetzelfde product als het oorspronkelijke onderzoek, namelijk micro-elektronische schakelingen, zogeheten DRAM's (Dynamic Random Access Memories), van alle soorten, dichtheden en varianten, al dan niet geassembleerd of in de vorm van bewerkte „wafers” of chips (dies), vervaardigd in varianten van de metaaloxidehalfgeleider-(MOS)-technologie, zoals complementaire MOS-types (CMOS), van alle dichtheden (ook toekomstige), ongeacht toegangssnelheid, configuratie, behuizing, frame, enz., uit de Republiek Korea.