8542 31 à 8542 33 et 8542 39 | Circuits intégrés monolithiques | Fabrication à partir de matières de toute position, à l'exclusion des matières de la même position que le produit ou l'opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l'introduction sélective d'un dopant adéquat, qu'ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 45 % du prix départ usine du produit |
8542 31 t/m 8542 33 en 8542 39 | Monolithische geïntegreerde schakelingen | Vervaardiging uit materialen van een willekeurige post, met uitzondering van die van het product of de diffusie (waar geïntegreerde schakelingen worden gevormd op een halfgeleidersubstraat door de selectieve inbrenging van een geschikt doteringsmateriaal), al of niet geassembleerd en/of getest in een ander land dan de partijen. | Vervaardiging waarbij de waarde van alle gebruikte materialen niet hoger is dan 45 % van de prijs af fabriek van het product. |