Traduction de «support de circuit intégré » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

support de circuit intégré
integrated circuit socket [ IC socket ]

support pour circuit intégré
i-c socket | integrated-circuit socket 1

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré conçu pour une application spécifique | circuit intégré fabriqué à la demande | circuit intégré spécifique | CIAE [Abbr.]
application specific integrated circuit | ASIC [Abbr.] | ASICs [Abbr.]

circuit ASIC | circuit intégré à application spécifique | circuit intégré pour applications spécifiques | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | spécifique
application-specific integrated circuit | ASIC [Abbr.]

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | circuit intégré spécialisé | circuit spécialisé
application-specific integrated circuit | ASIC

circuit intégré monolithique hyperfréquences [ circuit intégré monolithique micro-ondes | circuit intégré monolithique pour micro-ondes | circuit intégré hyperfréquence monolithique ]
monolithic microwave integrated circuit [ MMIC | microwave monolithic integrated circuit ]

circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC
small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package

circuit intégré fabriqué sur demande [ circuit intégré à la demande | circuit sur mesure | circuit intégré personnalisé ]
custom IC [ custom integrated circuit | custom designed integrated circuit | customized integrated circuit ]

circuit intégré photonique | circuit intégré optique | circuit optique intégré | puce photonique | puce optique
photonic integrated circuit | PIC | optical integrated circuit | OIC | integrated optical circuit | IOC | photonic chip | optical chip

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique
Application Specific Integrated circuit | ASIC

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

8542 31 à 8542 33 et 8542 39 | Circuits intégrés monolithiques | Fabrication à partir de matières de toute position, à l'exclusion des matières de la même position que le produit ou l'opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l'introduction sélective d'un dopant adéquat, qu'ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 45 % du prix départ usine du produit |
8542 31 to 8542 33 and 8542 39 | Monolithic integrated circuits | Manufacture from materials of any heading, except that of the product or The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a non-party | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 45 % of the ex-works price of the product |

I. considérant qu'il convient de tenir encore davantage compte des éléments relatifs à la reconnaissance, à la protection adéquate et effective, ainsi qu'à la mise en œuvre et à l'exécution des droits de propriété intellectuelle (DPI), notamment les brevets, les marques de commerce et de service, les droits d'auteur et autres droits du même type, les indications géographiques (y compris les marques d'origine), le dessin industriel et les topographies de circuits intégrés,
I. whereas even greater account should be taken of the elements on recognition, suitable and effective protection, implementation and enforcement of intellectual property rights (IPRs), including patents, trade or service marks, copyright and similar rights, geographical indications (GIs) (including marks of origin), industrial design and integrated circuit topography,

– Cartes à déclenchement par effet de proximité et cartes à puce comportant deux circuits électroniques intégrés ou davantage | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |
– proximity cards and "smart cards" with two or more electronic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

– Circuits intégrés monolithiques | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays ou territoire autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |
– Monolithic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country or territory other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

M. considérant qu'il convient de tenir encore davantage compte des éléments relatifs à la reconnaissance, à la protection adéquate et effective, et à la mise en œuvre et à l'application des droits de propriété intellectuelle (DPI), notamment les brevets, les marques de commerce et de service, les droits d'auteur et autres droits du même type, les indications géographiques (y compris les marques d'origine), le dessin industriel et les topographies de circuits intégrés,
M. whereas even more account should be duly taken of the elements on recognition, suitable and effective protection, implementation and enforcement of Intellectual Property Rights (IPRs), including patents, trade or service marks, copyright and similar rights, geographical indications (including marks of origin), industrial design and integrated circuit topography,

L. considérant qu'il convient de tenir encore davantage compte des éléments relatifs à la reconnaissance, à la protection adéquate et effective, et à la mise en œuvre et à l'application des droits de propriété intellectuelle (DPI), notamment les brevets, les marques de commerce et de service, les droits d'auteur et autres droits du même type, les indications géographiques (y compris les marques d'origine), le dessin industriel et les topographies de circuits intégrés,
L. whereas even more account should be duly taken of the elements on recognition, suitable and effective protection, implementation and enforcement of Intellectual Property Rights (IPRs), including patents, trade or service marks, copyright and similar rights, geographical indications (including marks of origin), industrial design and integrated circuit topography,

Pour les passeports, ces recommandations préconisent notamment le recours à la reconnaissance faciale comme application universelle pour la confirmation d’identité assistée par ordinateur, ainsi que l'utilisation de circuits intégrés sans contact (puces), d'une capacité minimale de 32 kilo-octets pour le stockage des données électroniques.
For passports it recommended inter alia that facial recognition be used world-wide for machine-assisted identity confirmation and the use of a contact-less integrated circuit (chip), with a minimum capacity of 32K bytes as the storage medium.

2". microcircuits microprocesseurs", "microcircuits micro-ordinateurs", microcircuits microcontrôleurs, circuits intégrés mémoires fabriqués à partir d'un semi-conducteur composé, convertisseurs analogique-numérique, convertisseurs numérique-analogique, circuits intégrés électro-optiques et "circuits intégrés optiques" pour le "traitement du signal", dispositifs logiques programmables par l'utilisateur, circuits intégrés pour réseaux neuronaux, circuits intégrés à la demande dont soit la fonction, soit le statut de l'équipement dans lesquels ils seront utilisés, n'est pas connu, processeurs de transformée de Fourier rapide (FFT), mémoires mortes programmables effaçables électriquement (EEPROM), mémoires flash, mémoires vives statiques (SRAM), comme suit:
2". Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, neural network integrated circuits, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:

Microcircuits microprocesseurs", "microcircuits micro-ordinateurs", microcircuits microcontrôleurs, circuits intégrés mémoires fabriqués à partir d'un semi-conducteur composé, convertisseurs analogique-numérique, convertisseurs numérique-analogique, circuits intégrés électro-optiques et "circuits intégrés optiques" pour le "traitement du signal", dispositifs logiques programmables par l'utilisateur, circuits intégrés pour réseaux neuronaux, circuits intégrés à la demande dont soit la fonction, soit le statut de l'équipement dans lesquels ils seront utilisés, n'est pas connu, processeurs de transformée de Fourier rapide (FFT), mémoires mortes programmables effaçables électriquement (EEPROM), mémoires flash, mémoires vives statiques (SRAM), comme suit:
Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, neural network integrated circuits, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following: