Traduction de «soient assemblés sous » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

sous réserve que les conditions soient respectées
provided that the conditions are observed

groupe d'assemblage (1) | sous-groupe (2) [ gr assembl ]
assembly

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de la République de Corée.
The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.

Lorsqu'il n'est pas possible , pour des raisons techniques , de fixer les éléments de la façon décrite à la présente note sous a ) , les éléments consitutifs pourront être assemblés au moyen des dispositifs visés à la présente note sous c ) à condition que les dispositifs utilisés sur la face intérieure de la paroi ne soient pas accessibles de l'extérieur .
Where, due to technical reasons, it is not practicable to secure parts in the manner described in subparagraph (a) of this note, the constituent parts may be joined by means of the devices mentioned in subparagraph (c) of this note provided that the devices used on the inner face of the wall are not accessible from the outside.

2. Produit Les produits faisant l'objet de l'enquête sont certains types de microstructures électroniques dites "DRAM" (dynamic random access memories), qu'ils soient assemblés sous la forme de disques ou de microplaquettes traités, et faisant appel à toutes les technologies de fabrication MOS et de toutes densités quelles que soient leurs caractéristiques techniques.
2. The Product The products under investigation are certain types of microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs) whether assembled, in processed wafer or die form of all MOS technologies and all densities irrespective of technical properties.