Vertaling van "semiconducteur iii-v " (Frans → Engels) :

TERMINOLOGIE

semiconducteur III-V
III/V semiconductor

laser à semiconducteur III-V à modes bloqués
mode-locked III-V semiconductor laser

composé III-V
III-V compound

alliage semiconducteur | compose semiconducteur | semiconducteur composé | semi-conducteur composé
compound semiconductor

dispositif à semiconducteur | dispositif à semi-conducteur | dispositif à semiconducteurs
semiconductor device

tension de grille de TEC métal-semiconducteur | tension de grille de transistor à effet de champ métal-semiconducteur | tension de grille de transistor MESFET
MESFET gate voltage | metal-semiconductor fiel-effect transistor gate voltage

semiconducteurs | semi-conducteurs
types of semi-conductors | typology of semi-conductors | semiconductors | typology of integrated circuits

neurolyse intracrânienne stéréotaxique du nerf oculomoteur (III)
Intracranial stereotactic neurolysis of oculomotor nerve (III)

néoplasie cervicale intraépithéliale de grade III avec dysplasie sévère
CIN III - Cervical intraepithelial neoplasia grade III with severe dysplasia

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

[16] L'emploi généralisé des équipements TIC appelle une amélioration notable de l'efficacité des semiconducteurs et des technologies dans le domaine des piles.
[16] The wide-spread use of ICT equipment calls for a significant improvement in efficiency of semiconductors and battery technologies.

NXP Semiconductors fabrique et vend différentes catégories de semiconducteurs, dont des semiconducteurs pour le secteur automobile et des semiconducteurs pour le secteur des appareils mobiles, notamment les solutions NFC.
NXP Semiconductors manufactures and sells different categories of semiconductors, including semiconductors for the automotive sector and semiconductors for the mobile device sector, notably, NFC solutions.

La Commission craint que l'opération puisse entraîner une hausse des prix, limiter le choix et ralentir l'innovation dans le secteur des semiconducteurs.
The Commission has concerns that the transaction could lead to higher prices, less choice and reduced innovation in the semiconductor industry.

G. considérant que la directive déléguée de la Commission prolonge l'exemption 39 jusqu'au 30 juin 2017, en la renommant l'exemption 39 a), tout en introduisant une nouvelle exemption 39 b), plus spécifique, sur le "cadmium dans les boîtes quantiques de nanocristaux semiconducteurs à base de cadmium pour conversion de longueur d'onde ("downshifting") destinées à être utilisées dans les applications d'éclairage d'écrans (< 0,2 μg de Cd par mm de superficie d'écran)", dont la date d'expiration est fixée au 30 juin 2018;
G. whereas the Commission delegated directive extends exemption 39 until 30 June 2017, relabelling it exemption 39(a), and introduces a new more specific exemption 39(b) on ‘Cadmium in downshifting cadmium based semiconductor nanocrystal quantum dots for use in display lighting applications (< 0.2 µg Cd per mm2 of display screen area)’, with an expiry date of 30 June 2018;

H. considérant que la directive déléguée prolonge l'exemption 39 jusqu'au 30 juin 2017, en la renommant l'exemption 39 a), tout en introduisant une nouvelle exemption 39 b), plus spécifique, sur le "cadmium dans les boîtes quantiques de nanocristaux semiconducteurs à base de cadmium pour conversion de longueur d'onde ("downshifting") destinées à être utilisées dans les applications d'éclairage d'écrans (
H. whereas the Commission Delegated Directive extends exemption 39 until 30 June 2017, relabelling it exemption 39(a), and introduces a new more specific exemption 39(b) on ‘Cadmium in downshifting cadmium based semiconductor nanocrystal quantum dots for use in display lighting applications (

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.