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Chip
Circuit d'identification RF
Circuit d'identification par radiofréquence
Circuit radiofréquence
DAPP
Dermatite allergique aux piqûres de puces
Dermatite allergique par piqûres de puces
Dermatite par allergie aux piqûres de puce
Dermatite par allergie aux piqûres de puces
Dermite allergique aux piqûres de puces
Dermite allergique par piqûres de puce
Déplacement d'un nuage
Déplacement des nuages
Flip-chip
Ligne de points brillants
Micropavé
Mouvement d'un nuage
Mouvement des nuages
Nuage de puces
Pastille
Puce
Puce IRF
Puce RFID
Puce d'identification RF
Puce d'identification par radiofréquence
Puce d'identification radiofréquence
Puce de radio-identification
Puce de silicium
Puce flippée
Puce montée face avant
Puce radiofréquence
Puce retournée
Puce soudée face avant
Puce à bossage
Puce à bosses
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Puce électronique
éclair de nuage à nuage
éclair nuage-nuage

Vertaling van "nuage de puces " (Frans → Engels) :

TERMINOLOGIE


puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée

flip chip | flip-chip


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chip | silicon chip


flip-chip | micropavé | puce à bossage | puce à protubérances | puce à surépaisseur

flip-chip


puce d'identification par radiofréquence [ puce RFID | puce IRF | puce de radio-identification ]

radio frequency identification chip [ RFID chip ]


mouvement des nuages [ mouvement d'un nuage | déplacement d'un nuage | déplacement des nuages ]

cloud movement [ cloud motion | motion of cloud | displacement of cloud | cloud displacement ]


éclair nuage-nuage [ éclair de nuage à nuage ]

cloud-to-cloud lightning [ cloud-to-cloud flash ]


puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant

Flip-chip
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Le secteur industriel bénéficiera de la création d’un écosystème en nuage à grande échelle, soutenant le développement de nouvelles technologies européennes telles que les puces de faible puissance utilisées pour le calcul à haute performance.

Industry will benefit from the creation of a large-scale cloud eco-system, supporting the development of new European technologies such as low-power chips for high performance computing.


Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: les puces pour serveur destinées au «nuage» doivent être à la fois à l’épreuve du temps et à basse puissance.

Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: Server chips for the cloud must be at the same time future-proof and low-power.


La mise au point du serveur sur puce 3D permettra de construire des centres de données super-efficaces, écologiquement propres et compacts, à mêmes d'offrir des services en nuage «verts» en Europe.

Designing the 3D Server-on-Chip will permit building super-efficient, environmentally clean and compact data centres in Europe aiming at green cloud services.


Le projet consiste à mesurer et à analyser le comportement des applications en nuage afin d'orienter la conception de la puce pour serveur.

The project is measuring and analysing the behaviour of cloud applications to guide the design of the server chip.


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