Traduction de «fabricant de circuits intégrés » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

surveillant de la fabrication de circuits intégrés [ surveillante de la fabrication de circuits intégrés | surveillant de la fabrication de CI | surveillante de la fabrication de CI ]
integrated circuit fabrication supervisor [ IC fabrication supervisor ]

surveillant de la fabrication de plaquettes à circuits intégrés [ surveillante de la fabrication de plaquettes à circuits intégrés ]
integrated-circuit-board fabrication supervisor

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré conçu pour une application spécifique | circuit intégré fabriqué à la demande | circuit intégré spécifique | CIAE [Abbr.]
application specific integrated circuit | ASIC [Abbr.] | ASICs [Abbr.]

câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés
PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler

circuit ASIC | circuit intégré à application spécifique | circuit intégré pour applications spécifiques | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | spécifique
application-specific integrated circuit | ASIC [Abbr.]

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | circuit intégré spécialisé | circuit spécialisé
application-specific integrated circuit | ASIC

circuit intégré monolithique hyperfréquences [ circuit intégré monolithique micro-ondes | circuit intégré monolithique pour micro-ondes | circuit intégré hyperfréquence monolithique ]
monolithic microwave integrated circuit [ MMIC | microwave monolithic integrated circuit ]

circuit intégré à microplaquettes multiples | circuit intégré multiplaquettes
multichip integrated circuit

types de circuits intégrés
digital integrated circuits | types of integrated circuit | integrated circuit types | mixed-signal integrated circuits

circuits intégrés
ICs | integrated electronic circuits | chip | integrated circuits

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d'affichage à écran plat; machines et appareils visés à la note 9 C) du présent chapitre; parties et accessoires
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter; parts and accessories

Les membres de l’OMC doivent prévoir la protection des schémas de configuration de circuits intégrés conformément au Traité de Washington sur la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés.
WTO members must provide for the protection of layout designs ofintegrated circuits in accordance with the Washington Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits.

Lorsque ces informations sont disponibles, elles comportent également des données sur le fabricant, le circuit de distribution et la période de vente.
Where available, that information shall also include data on the manufacturer, retail channel and period of sales.

Elle n'emploie plus que 420 travailleurs en Europe (site de fabrication de circuits imprimés rigides en Allemagne) et 370 aux États-Unis, tandis que ses sites en Chine connaissent un développement rapide (10 900 travailleurs) et répondent aux besoins du secteur électronique en pleine expansion en Asie du Sud.
There are only 420 employees left in Europe (Rigid PCB Manufacturing-Germany) and 370 in the USA, while the venues in China are expanding rapidly (with 10 900 employees), supplying the booming electronic industry in South Asia.

Pour les passeports, ces recommandations préconisent notamment le recours à la reconnaissance faciale comme application universelle pour la confirmation d’identité assistée par ordinateur, ainsi que l'utilisation de circuits intégrés sans contact (puces), d'une capacité minimale de 32 kilo-octets pour le stockage des données électroniques.
For passports it recommended inter alia that facial recognition be used world-wide for machine-assisted identity confirmation and the use of a contact-less integrated circuit (chip), with a minimum capacity of 32K bytes as the storage medium.

44. insiste sur le fait qu'aucune utilisation de substances suscitant de très vives préoccupations ne doit être autorisée, dès lors que des solutions de remplacement appropriées et plus sûres sont disponibles et après 2012 au plus tard, et qu'en principe aucune autre utilisation de substances extrêmement préoccupantes disséminées dans l'environnement durant leur cycle de vie ne doit être autorisée après 2020; en d'autres termes, ces substances ne pourront plus être utilisées que sous forme de produits intermédiaires dans le cadre de procédés de fabrication en circuit fermé interdisant tout rejet dans l'environnement;
44. Insists that no uses of substances of very high concern shall be authorised in consumer products as soon as appropriate safer alternatives are available and at the latest after 2012, and that, in principle no other uses of substances of very high concern which lead to releases to the environment during their life-cycle shall be authorised after 2020; in other words, such substances may then only be used as intermediate products in manufacturing processes within closed cycles that prevent all releases to the environment;

8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré
8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area