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Assemblage à conducteurs-poutres
Assemblage à micropoutres
Circuit intégré
Circuit intégré à conducteurs massifs
Circuit intégré à connexions en poutre
Circuit à conducteurs-poutres
Circuit à semi-conducteurs
Composant de mémoire
Composant électronique
Conducteur-poutre
Connexion en poutre
Micropoutre
Microprocesseur
Plaque de circuit à semi-conducteurs
Puce électronique
Réseau de conducteurs
Semi-conducteur
Structure beam-lead
Transistor
Tube électronique

Traduction de «circuit à conducteurs-poutres » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


assemblage à conducteurs-poutres [ assemblage à micropoutres ]

beam lead mounting


conducteur-poutre | connexion en poutre | structure beam-lead

beam lead


conducteur-poutre | micropoutre | réseau de conducteurs

beam-lead | lead frame | leadframe


circuit intégré à conducteurs massifs [ circuit intégré à connexions en poutre ]

beam lead integrated circuit






plaque de circuit à semi-conducteurs

solid state circuit board




composant électronique [ circuit intégré | composant de mémoire | microprocesseur | puce électronique | semi-conducteur | transistor | tube électronique ]

electronic component [ electronic tube | integrated circuit | microchip | microprocessor | semi-conductor | transistor ]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors


Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.

MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.


En 2005, les ventes de circuits intégrés à puces multiples enregistrées par l’industrie des semi-conducteurs basée en Europe ont dépassé 2 milliards d’euros.

In 2005, the European-based semiconductor industry reached world-wide sales of multi-chip integrated circuits in excess of €2bn.


L’accord MCP éliminera les droits de douane et autres charges sur les circuits intégrés à puces multiples entre les grands pays et territoires qui font le commerce des semi-conducteurs.

The MCP Agreement will eliminate customs duties and other charges on multi-chip integrated circuits among the main semiconductor trading nations and territories.


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Les machines automotrices sur rails destinées à des travaux souterrains doivent être équipées d'un dispositif de validation agissant sur le circuit de commande du déplacement de la machine tel que le déplacement soit arrêté si le conducteur ne contrôle plus le déplacement.

Self-propelled machinery running on rails for use in underground work must be equipped with an enabling device acting on the circuit controlling the movement of the machinery such that movement is stopped if the driver is no longer in control of the movement.


objectif: connaître les caractéristiques techniques et le fonctionnement des organes de sécurité afin de maîtriser le véhicule, d'en minimiser l'usure et de prévenir les dysfonctionnements orientations: freinage, ABS, ralentisseur, limiteur de vitesse: principes de fonctionnement, spécificités du circuit de freinage oléo-pneumatique, limites d'utilisation des freins et des ralentisseurs, utilisation combinée freins et ralentisseur, utilisation des systèmes de freinage sur différents types de chaussée et sous différentes conditions atmosphériques, distance d'arrêt et distance de freinage, recherche du meilleur compromis vitesse et rapport ...[+++]

objective: to know the technical characteristics and operation of the safety systems so as to control the vehicle, minimise wear and prevent malfunctions guidelines: braking, ABS, retarder, speed governor: operating principles, specific features of hydraulic vacuum servobrake circuit, limits to the use of brakes and retarder, combined use of brakes and retarder, use of braking systems on different types of road and under different atmospheric conditions, stopping and braking distance, making better use of speed and gear ratio, making use of vehicle inertia, using ways of slowing down and braking on downhill stretches, effects of weights ...[+++]


1.1.2. freinage, ABS, ralentisseur, limiteur de vitesse : principes de fonctionnement, spécificités du circuit de freinage oléo-pneumatique, limites d’utilisation des freins et des ralentisseurs, utilisation combinée freins et ralentisseur, utilisation des systèmes de freinage sur différents types de chaussée et sous différents conditions atmosphériques, distance d’arrêt et distance de freinage, recherche du meilleur compromis vitesse et rapport de boîte, utilisation de l’inertie du véhicule, utilisation des moyens de ralentissement et de freinage lors des descentes, effets des poids et dimensions, vérifications et contrôles qui inc ...[+++]

1.1. 2 braking, ABS, retarder, speed governor: operating principles, specific features of hydraulic vacuum servobrake circuit, limits to the use of brakes and retarder, combined use of brakes and retarder, use of braking systems on different types of road and under different atmospheric conditions, stopping and braking distance, making better use of speed and gear ratio, making use of vehicle inertia, using ways of slowing down and braking on downhill stretches, effects of weights and dimensions, controls and checks which are the responsibility of the driver, action in the event of failure;


orientations: freinage, ABS, ralentisseur, limiteur de vitesse : principes de fonctionnement, spécificités du circuit de freinage oléo-pneumatique, limites d’utilisation des freins et des ralentisseurs, utilisation combinée freins et ralentisseur, utilisation des systèmes de freinage sur différents types de chaussée et sous différentes conditions atmosphériques, distance d’arrêt et distance de freinage, recherche du meilleur compromis vitesse et rapport de boîte, utilisation de l’inertie du véhicule, utilisation des moyens de ralentissement et de freinage lors des descentes, effets des poids et dimensions, vérifications et contrôles qui inc ...[+++]

guidelines: braking, ABS, retarder, speed governor: operating principles, specific features of hydraulic vacuum servobrake circuit, limits to the use of brakes and retarder, combined use of brakes and retarder, use of braking systems on different types of road and under different atmospheric conditions, stopping and braking distance, making better use of speed and gear ratio, making use of vehicle inertia, using ways of slowing down and braking on downhill stretches, effects of weights and dimensions, controls and checks which are the responsibility of the driver, action in the event of failure;


ATMEL Rousset, filiale de l'entreprise américaine ATMEL Corp, produit différents types de semi-conducteurs, notamment des mémoires flash, des circuits intégrés pour les cartes à puce et des circuits spécifiques (ASIC et ASSP).

ATMEL Rousset, daughter of the US-based company ATMEL Corp, produces various types of semiconductors, in particular flash memories, integrated circuits for chip cards and specific circuits (ASIC and ASSP).


La Communauté comme telle est largement compétente en cette matière en vertu d'une directive du Conseil de 1986 sur la protection juridique des topographies des semi-conducteurs, bien que les Etats membres gardent une compétence pour certains aspects du dossier(1) (1) directive du Conseil 87/54/CEE du 16.12.1986 (JO L 24, 27.01.87) - 2 - Une certaine controverse est née à propos du Traité qui a été rejeté catégoriquement par les deux plus grands producteurs mondiaux de circuits intégrés, les Etats-Unis et le Japon, qui ont estimé que le Traité ne fixe pas de normes minimales assez sévères. Certains autres pays industrialisés, sans rejete ...[+++]

The Community is largely competent in this subject matter by virtue of the Council Directive of 1986 on the legal protection of topographies of semiconductor products (1) although Member States remain competent in some aspects/ (1) Council Directive 87/54/EEC of 16 December 1986 (O.J. L 24, 27.01.1987, p. 36 The Treaty has proved to be controversial because of its outright rejection by the United States and Japan, the two most important world producers of integrated circuits, on the grounds that it does not set high enough minimum standards of protection. However, certain other industrialised countries, while not denouncing the Treaty in ...[+++]




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circuit à conducteurs-poutres ->

Date index: 2021-03-17
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