Vertaling van "circuit intégré à connexions en poutre " (Frans → Engels) :

TERMINOLOGIE

circuit intégré à conducteurs massifs [ circuit intégré à connexions en poutre ]
beam lead integrated circuit

circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC
small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | circuit intégré spécialisé | circuit spécialisé
application-specific integrated circuit | ASIC

circuit intégré fabriqué sur demande [ circuit intégré à la demande | circuit sur mesure | circuit intégré personnalisé ]
custom IC [ custom integrated circuit | custom designed integrated circuit | customized integrated circuit ]

macrologique [ circuit intégré à grande échelle | circuit LSI | circuit à forte densité d'intégration ]
large-scale integrated circuit [ large scale integrated circuit | LSI circuit | chip circuit | multiple-function chip ]

circuit intégré sur mesure | circuit intégré à la demande
full custom circuit

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique
Application Specific Integrated circuit | ASIC

circuit intégré sur mesure | circuit intégré à la demande
Full custom circuit

circuit intégré spécifique à un client | circuit client | circuit intégré client
Customer specific IC | User specific integrated circuit | USIC

circuit intégré spécifique à un client
user specific integrated circuit | customer specific IC [ USIC ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

d'un ou plusieurs circuits intégrés, non interconnectés, sur des grilles de connexion séparées,
one or more integrated circuits, not interconnected, on separate lead frames,

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages