Traduction de «Technologie des circuits électroniques » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

technologie des circuits électroniques
circuits technology [ electronic circuits technology ]

technologie des circuits intégrés [ technologie des circuits logiques transistorisés | technologie à semi-conducteur | technologie à semi-conducteurs ]
solid logic technology [ S.L.T. | solid-logic technology ]

coupe-circuit électronique | verrouillage électronique de démarrage
electronic immobiliser | immobiliser

circuit électronique micro-onde de l'ASE [ circuit électronique hyperfréquence de l'ASE ]
ESA microwave electronic circuit

circuits électroniques classiques
conventional electronic circuits

circuit électronique de puissance
power electronics circuit

circuit électronique de lecture/écriture
electronic read/write circuitry

composant électronique [ circuit intégré | composant de mémoire | microprocesseur | puce électronique | semi-conducteur | transistor | tube électronique ]
electronic component [ electronic tube | integrated circuit | microchip | microprocessor | semi-conductor | transistor ]

circuit prédiffusé « mer de portes » | circuit prédiffusé « mer de silicium » | technologie « mer de porte » | technologie « mer de silicium »
sea of gates | SOG

circuit de sortie d'un tube électronique | circuit de charge
output circuit of an electronic tube

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

étant un circuit électronique de puissance monté sur la carte de circuits imprimés, équipé d'un thyristor SGCT et de composants électriques et électroniques
being a power electronic circuit mounted on the PCB, equipped with SGCT thyristor and electric and electronic components,

(15 bis) Dans son avis du 19 janvier 2009 sur l'évaluation des risques liés aux produits des nanotechnologies, le Comité scientifique des risques sanitaires émergents et nouveaux a relevé qu'une exposition aux nanomatériaux profondément intégrés dans de grandes structures, notamment des circuits électroniques, peut se produire lorsqu'ils deviennent des déchets et durant leur recyclage.
(15a) The Scientific Committee on Emerging and Newly Identified Health Risks stated in its opinion on ‘Risk Assessment of Products of Nanotechnology’ of 19 January 2009 that exposure to nanomaterials that are firmly embedded in large structures, for example in electronic circuits, may occur in the waste phase and during recycling.

(16) Le Comité scientifique des risques sanitaires émergents et nouveaux, dans son avis du 19 janvier 2009 sur l'évaluation des risques liés aux produits des nanotechnologies, a relevé qu'une exposition aux nanomatériaux qui sont profondément intégrés dans de grandes structures, par exemple dans des circuits électroniques, peut avoir lieu dans la phase de déchets et durant le recyclage.
(16) The Scientific Committee on Emerging and Newly Identified Health Risks, in its opinion on ‘Risk Assessment of Products of Nanotechnology’ of 19 January 2009, stated that exposure to nanomaterials that are firmly embedded in large structures, for example in electronic circuits, may occur in the waste phase and during recycling.

«technologie», selon la note générale relative à la technologie, pour le «développement» ou la «production» de dispositifs ou circuits électroniques spécialement conçus pour les télécommunications et contenant des composants fabriqués à partir de matériaux «supraconducteurs», spécialement conçus pour fonctionner à des températures inférieures à la «température critique» d'au moins un des constituants «supraconducteurs» et présentant l'une des caractéristiques suivantes:
‘Technology’ according to the General Technology Note for the ‘development’ or ‘production’ of electronic devices and circuits, specially designed for telecommunications and containing components manufactured from ‘superconductive’ materials, specially designed for operation at temperatures below the ‘critical temperature’ of at least one of the ‘superconductive’ constituents and having any of the following:

Les mesures de surveillance et de répression que le gouvernement grec avait programmées pour faire face aux manifestations de protestation de l’Europe entière pendant le Conseil européen de Thessalonique du 20 au 22 juin suscitèrent une riposte vigoureuse des travailleurs, qu’indigna tout particulièrement l’installation d’un circuit électronique de surveillance et d’enregistrement-fichage, vingt-six caméras à l’appui, dans la ville, dans laquelle - qui plus est - n’eurent pas lieu les travaux du Conseil européen, transféré de Thessalonique en Chalcidique, loin des regards indiscrets et des manifestations gênantes.
The surveillance measures and repression carried out by the Greek government in response to the demonstrations bringing together protesters from all over Europe during the Thessaloniki European Council on 20-22 June provoked angry reactions from workers. They were particularly exasperated by the installation of a closed circuit of 26 surveillance cameras in the city for registration and recording purposes; in fact the European Council did not meet in Thessaloniki, since it was moved to Chalkidiki, far from prying eyes and troublesome protests.

Soudure dans les plaquettes à circuits électroniques et autres applications
Solder in electronic circuit boards and other applications

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.
(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).
4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).