Traduction de «Support d'essai de circuit intégré » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

support d'essai de circuit intégré
integrated-circuit test clip

plaquette d'essai du circuit intégré
i-c bread-board | integrated-circuit breadboard

outil d'essai de circuits intégrés
testing tool for integrated circuits

support de circuit intégré
integrated circuit socket [ IC socket ]

circuit du dispositif d'essai intégré du circuit de jaugeage carburant [ circuit BIT du circuit de jaugeage carburant ]
fuel gauging system built-in-test circuit [ fuel gauging system BIT circuit ]

circuit d'essai intégré [ circuit de contrôle incorporé ]
built-in test circuit

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

l’opération de diffusion, dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’il soit ou non assemblé et/ou testé dans un pays tiers.
The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a non-party

Essais des cartes à circuits intégrés conformément aux normes de la série ISO 10373
Smart card testing according to ISO 10373 series

(18) Malgré l’alinéa (15)b), s’il comporte des surfaces qui sont destinées à soutenir les côtés du torse et qui s’étendent d’au moins 100 mm vers l’avant de la surface rembourrée de la portion de l’ensemble intégré de retenue ou du siège d’appoint intégré servant au support de la tête du dispositif anthropomorphe d’essai, l’ensemble ou le siège d’appoint peut avoir un dossier continu d’une largeur d’au moins 150 mm.
(18) Despite paragraph (15)(b), if a built-in restraint system or built-in booster seat provides surfaces for the support of the sides of the torso, and those surfaces extend at least 100 mm forward from the padded surface of the portion of the restraint system or booster seat provided for the support of the head of the anthropomorphic test device, the restraint system or booster seat may have a continuous seat back width of at least 150 mm.

8542 31 à 8542 33 et 8542 39 | Circuits intégrés monolithiques | Fabrication à partir de matières de toute position, à l'exclusion des matières de la même position que le produit ou l'opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l'introduction sélective d'un dopant adéquat, qu'ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 45 % du prix départ usine du produit |
8542 31 to 8542 33 and 8542 39 | Monolithic integrated circuits | Manufacture from materials of any heading, except that of the product or The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a non-party | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 45 % of the ex-works price of the product |

– Cartes à déclenchement par effet de proximité et cartes à puce comportant deux circuits électroniques intégrés ou davantage | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |
– proximity cards and "smart cards" with two or more electronic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

– Circuits intégrés monolithiques | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays ou territoire autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |
– Monolithic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country or territory other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

«logiciels»: les programmes informatiques et les données de configuration correspondantes, y compris les logiciels prédéveloppés, à l'exclusion des éléments électroniques tels que les circuits intégrés spécifiques d'une application, les réseaux de portes programmables ou les dispositifs de contrôle de logique sur support physique.
‘software’ means computer programmes and corresponding configuration data, including non-developmental software, but excluding electronic items, namely application specific integrated circuits, programmable gate arrays or solid-state logic controllers.

1. circuits intégrés conçus ou prévus comme circuits résistants aux radiations pour supporter:
1. Integrated circuits, designed or rated as radiation hardened to withstand any of the following:

1. Circuits intégrés conçus ou prévus comme circuits résistants aux radiations pour supporter:
1. Integrated circuits, designed or rated as radiation hardened to withstand any of the following:

Elle porte sur les technologies de base et de support d'IBC telles que les circuits integres specifiques, les equipements opto-electroniques integres, les technologies de la commutation a large bande, etc., les technologies de Software des telecommunications, les technologies de base pour les utilisateurs d'IBC tels que le traitement des signaux audio et video, la technologie des ecrans pour telecommunications, les techniques d'enregistrement numerique de l'image, etc. ainsi que les sous-systemes.
This comprises enabling and supporting technologies like specific integrated circuits, optoelectronic devices, broadband switching techniques, etc.; communications software technologies; basic technologies for IBC users like audio/video processing, communications display technology, digital image recording techniques, etc., as well as subsystems.