Traduction de «Presse à haute densité » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

ramasseuse-presse à haute densité
high-density pick-up baler

presse à haute densité
high-density baler | high-pressure baler

ramasseuse-presse à haute densité
h.d.-press | high-density pick-up baler

disquette à double face et à haute densité | disquette double face haute densité
double-sided high-density diskette | DSHD diskette | double sided high density diskette

bande numérique à haute densité [ BNHD,HDDT | bande numérique haute densité ]
high density digital tape

polyéthylène haute densité [ PE hd,PEHD,PEhd,hPE | polyéthylène à haute densité | polyéthylène basse pression | polyéthylène rigide ]
high-density polyethylene [ HDPE | high density polyethylene | HD polyethylene | HD-polyethylene | polyethylene of high density ]

presse à haute productivité à alimentation automatique
high production press with automatic feed

pâte à haute densité
thick pulp

déficit en lipoprotéines de haute densité
High density lipoprotein deficiency

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

autres combustibles à haute densité d'énergie et additifs pour combustibles (par exemple, cubane, solutions ioniques, JP-7, JP-10), ayant une densité d'énergie volumique égale ou supérieure à 37,5 GJ/m, mesurée à 293 K (20 °C) et à une pression d'une atmosphère (101,325 kPa).
Other high energy density fuels and fuel additives (e.g., cubane, ionic solutions, JP-7, JP-10), having a volume-based energy density of 37,5 GJ per cubic meter or greater, measured at 293 K (20 °C) and one atmosphere (101,325 kPa) pressure.

9. se déclare préoccupé par les incidents mortels dans le Haut-Karabakh et se félicite de la déclaration commune des partenaires du G8, publiée le 26 mai 2011, qui souligne qu'il a été convenu de franchir une étape décisive vers un règlement pacifique du conflit dans le Haut-Karabakh; demande à la Russie d'assumer ses responsabilités dans ce conflit; presse la haute représentante/vice-présidente de prendre des mesures afin de prévenir une escalade potentielle du conflit et demande la mise en place de mesures dissuasives à l'encontre de toute partie enfreignant l'accord de cessez-le-feu de Bichkek;
9. Expresses its concerns regarding the fatal incidents in Nagorno-Karabakh and welcomes the joint statement of the G8 partners published on 26 May 2011 that stresses agreement on taking a decisive step towards a peaceful settlement of the conflict in Nagorno-Karabakh; calls on Russia to fulfil its responsibility in this conflict; urges the HR/VP to undertake steps in order to prevent a potential escalation of the conflict and calls for disincentives vis-à-vis any parties that breaches the Bishkek ceasefire agreement;

b.autres combustibles à haute densité d'énergie et additifs pour combustibles (par exemple, cubane, solutions ioniques, JP-7, JP-10), ayant une densité d'énergie volumique égale ou supérieure à 37,5 GJ/m, mesurée à 293 K (20 °C) et à une pression d'une atmosphère (101,325 kPa).
b.Other high energy density fuels and fuel additives (e.g., cubane, ionic solutions, JP-7, JP-10), having a volume-based energy density of 37,5 GJ per cubic meter or greater, measured at 293 K (20 °C) and one atmosphere (101,325 kPa) pressure.

b.autres combustibles à haute densité d'énergie et additifs pour combustibles (par exemple, cubane, solutions ioniques, JP-7, JP-10), ayant une densité d'énergie volumique égale ou supérieure à 37,5 GJ/m, mesurée à 293 K (20°C) et à une pression d'une atmosphère (101,325 kPa).
b.Other high energy density fuels and fuel additives (e.g., cubane, ionic solutions, JP-7, JP-10), having a volume-based energy density of 37,5 GJ per cubic meter or greater, measured at 293 K (20 °C) and one atmosphere (101,325 kPa) pressure.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

Les disquettes sont formatées à la densité appropriée (DSDD = faible densité et HD = haute densité), à l’aide de DOS 2.1 ou d’une version plus récente; elles doivent être compatibles à 100 % avec IBM.
The diskettes are to be formatted on the appropriate density (DSDD = low density and HD = high density), using DOS 2.1 or higher, and shall be 100 % IBM compatible.