Vertaling van "Masque découpé par laser " (Frans → Engels) :

TERMINOLOGIE

masque découpé par laser
laser-cut mask

opératrice sur machine à découper au laser | opérateur sur machine à découper au laser | opérateur sur machine à découper au laser/opératrice sur machine à découper au laser
laser cutter production operator | laser cutting machine set-up operative | CNC laser set-up inspector | laser cutting machine operator

découpe au laser | réglage au laser
laser trim

découpe par laser
laser cutting

utiliser un appareil de découpe au laser
cut metal using laser | cutting with laser | operate laser cutting equipment | use laser to cut metal

utiliser une machine de découpe au laser CNC
guard CNC cutting systems | watch over CNC laser cutting machine | oversee CNC laser cutting machine | tend CNC laser cutting machine

découpe ultra-rapide au laser
high-speed laser cutting

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Machines-outils travaillant par enlèvement de toute matière et opérant par laser ou autre faisceau de lumière ou de photons, par ultrasons, par électro-érosion, par procédés électrochimiques, par faisceaux d'électrons, par faisceaux ioniques ou par jet de plasma; machines à découper par jet d'eau
Machine tools for working any material by removal of material, by laser or other light or photon beam, ultrasonic, electrodischarge, electrochemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes; water-jet cutting machines

Le paragraphe B.2.2.6.g) ne vise pas les lasers industriels à dioxyde de carbone de puissance plus élevée (typiquement de 1 à 5 kW) utilisés dans les applications telles que la découpe et le soudage puisque ces lasers fonctionnent soit en mode continu soit en mode pulsé avec une durée d’impulsion supérieure à 200 ns.
Paragraph B.2.2.6 (g) does not include the higher power (typically 1 kW to 5 kW) industrial CO lasers used in applications such as cutting and welding, as those lasers are either continuous wave or are pulsed with a pulse width of more than 200 ns.

L'Union doit se doter des meilleurs technologies pour ces activités qui nécessiteront des techniques de plus en plus sophistiquées (découpe dans l'eau, au laser, robots dernier cri pour supprimer l'intervention humaine etc.).
The Union must acquire the best possible technologies for this work, which will involve increasingly sophisticated techniques (such as underwater cutting, laser cutting and state-of-the-art robots to eliminate human intervention).

L'Union doit se doter des meilleurs technologies pour ces activités qui nécessiteront des techniques de plus en plus sophistiquées (découpe dans l'eau, au laser, robots dernier cri pour éviter l'intervention humaine etc.).
The Union must acquire the best possible technologies for this work, which will involve increasingly sophisticated techniques (such as underwater cutting, laser cutting and state-of-the-art robots to eliminate human intervention).

Entre avril et juillet 2007, Tiz Pars a tenté d'acquérir, pour le compte de SHIG, une machine de soudage et de découpe laser à cinq axes, qui pourrait constituer une contribution matérielle au programme de missiles iranien.
Between April and July 2007, Tiz Pars attempted to procure a five axis laser welding and cutting machine, which could make a material contribution to Iran's missile program, on behalf of SHIG.

entre avril et juillet 2007, Tiz Pars a tenté d'acquérir, pour le compte de SHIG, une machine de soudage et de découpe laser à cinq axes, qui pourrait constituer une contribution matérielle au programme de missiles iranien.
Between April and July 2007, Tiz Pars attempted to procure a five axis laser welding and cutting machine, which could make a material contribution to Iran's missile program, on behalf of SHIG.

À l'aide d'un support (masque photographique), la structure de la puce est dessinée sur une plaque de silicium au moyen d'un rayon laser concentré.
The photomask is used as a master to transfer the structure of the chip onto a silicon wafer using a focused laser beam.

2. équipements spécialement conçus pour la production de masques ou le traitement de dispositifs semi-conducteurs, utilisant un faisceau électronique, un faisceau ionique ou un faisceau "laser" avec focalisation et balayage du faisceau, présentant l'une des caractéristiques suivantes:
2. Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using deflected focused electron beam, ion beam or "laser" beam, having any of the following: