Vertaling van "Conception-fabrication intégrées par ordinateur " (Frans → Engels) :

TERMINOLOGIE

conception-fabrication intégrées par ordinateur
integrated computer-aided engineering and manufacturing

fabrication intégrée par ordinateur | production intégrée par ordinateur | productique intégrée | PIO [Abbr.]
computer-integrated manufacturing | CIM [Abbr.]

fabrication intégrée par ordinateur | production intégrée par ordinateur | FIO [Abbr.] | PIO [Abbr.]
computer integrated manufacture | computer integrated manufacturing | CIM [Abbr.]

fabrication intégrée par ordinateur | production intégrée par ordinateur | productique
agile production | computer integrated manufacture | computer integrated manufacturing | holonic production | CIM [Abbr.]

conception et fabrication assistées par ordinateur | CFAO | conception assistée par ordinateur/fabrication assistée par ordinateur | CAO/FAO | conception/fabrication assistée par ordinateur | CFAO
computer-aided design/computer-aided manufacturing | CAD/CAM | computer-assisted design/computer-assisted manufacturing | computer-aided design and manufacturing

productique [ production assistée par ordinateur | production intégrée par ordinateur | fabrication intégrée par ordinateur | fabrication assistée par ordinateur intégré ]
computer integrated manufacturing [ CIM | computer-integrated manufacturing | production automation | computer-aided production | computer-assisted production | productics ]

Le Salon canadien de la conception et de la fabrication intégrées par ordinateur
Canadian Integrated Manufacturing/Design Show

productique | production intégrée par ordinateur | PIO | FIO | fabrication intégrée par ordinateur
computer-integrated manufacturing | CIM

productique | production intégrée par ordinateur | PIO | fabrication intégrée par ordinateur | FIO
computer-integrated manufacturing | CIM

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Les techniques s’appuyant sur l’informatique, en particulier la conception assistée par ordinateur, sont largement utilisées dans l’ensemble du processus d’ingénierie, depuis la conception et la configuration des composants et équipements jusqu’à la définition des méthodes de fabrication, en passant par le calcul de résistance et l’analyse dynamique des assemblages.
Computer-aided techniques, in particular Computer- Aided-Design, are used widely throughout the engineering process from conceptual design and layout of components and equipment, through strength and dynamic analysis of assemblies to definition of manufacturing methods.

Les techniques s’appuyant sur l’informatique, en particulier la conception assistée par ordinateur, sont largement utilisées dans l’ensemble du processus d’ingénierie, depuis la conception et la configuration des composants et équipements jusqu’à la définition des méthodes de fabrication, en passant par le calcul de résistance et l’analyse dynamique des assemblages.
Computer-aided techniques, in particular Computer-Aided-Design, are used widely throughout the engineering process from conceptual design and layout of components and equipments, through strength and dynamic analysis of assemblies to definition of manufacturing methods.

Le fabricant doit fournir au service technique des renseignements sur les mesures de conception intégrées dans le système de sécurité actif en vue de garantir un fonctionnement sûr, même en cas de défaillance.
The manufacturer shall provide the technical service with an explanation of the design provisions built into the safety instrumented system so as to generate safe operation under fault conditions.

De plus, la formule "inventions mises en œuvre par ordinateur" n'est pas utilisée par les spécialistes, à la différence de l'expression "contrôlées par ordinateur", par exemple dans le cas de la conception assistée par ordinateur et de la fabrication assistée par ordinateur.
Moreover, the expression computer implemented invention is not in use among specialists, unlike the expression ‘computer-assisted’, as in software for ‘computer-assisted design/ computer-assisted manufacturing’.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.

L’évaluation des risques pour la santé humaine, l’environnement, les consommateurs et les travailleurs devrait être intégrée de manière responsable à tous les stades du cycle de vie de la technologie, depuis sa conception, en passant par la RD, la fabrication, la distribution, l'utilisation et jusqu’à l'élimination ou le recyclage.
Risk assessment related to human health, the environment, consumer and workers should be responsibly integrated at all stages of the life cycle of the technology, starting at the point of conception and including RD, manufacturing, distribution, use and disposal or recycling.

En mars 2000, l'industrie du PVC (fabricants de PVC, fabricants d'additifs du PVC et transformateurs de PVC représentés par leurs associations européennes -- ECVM, ECPI, ESPA, EuPC [36]) a signé un engagement volontaire ayant pour objectif déclaré de répondre au défi du développement durable et d'adopter une approche intégrée traduisant le concept de gestion responsable du berceau à la tombe.
In March 2000, the PVC industry (PVC manufacturers, PVC additive producers and PVC converters represented by their European associations (ECVM, ECPI, ESPA, EuPC [36]) combined to sign a voluntary commitment with the declared objective to "meet the challenge of sustainable development", through adopting "an integrated approach to deliver the concept of responsible cradle to grave management".