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Chromatographie en couche mince préparative
Chromatographie en couche épaisse
Chromatographie préparative en couche mince
Circuit couche épaisse
Circuit en couche épaisse
Circuit hybride à couches épaisses
Circuit intégré à couches épaisses
Circuit à couche épaisse
Circuit à couches épaisses
Réseau en couche épaisse
Réseau à couche épaisse

Traduction de «Circuit couche épaisse » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]


réseau à couche épaisse | réseau en couche épaisse

thick film network


circuit intégré à couches épaisses

thick-film integrated circuit










chromatographie en couche mince préparative | chromatographie préparative en couche mince | chromatographie en couche épaisse

preparative layer chromatography | PLC | preparative thin layer chromatography, thick layer chromatography
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

Thin-or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading No .


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.


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