Traduction de «dental imaging device assembler » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

dental device fabricator | dental imaging device assembler | dental instrument assembler | orthodontic instruments assembler
gereedschapmaker tandheelkunde | gereedschapsmaker tandheelkunde | tandheelkundig instrumentmaakster | tandheelkundig instrumentmaker

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat- en ontwerptechnologieën ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; fotonische basiscomponenten voor gevarieerde toepassingen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen ; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.