Traduction de «Solder components onto electronic board » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

component soldering onto electronic board | soldering tools using | solder components onto electronic board | use soldering tools
onderdelen op een elektronisch bord solderen

circuit boards | electronics | pneumatics | robotic components
componenten van robotsystemen

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

The use of lead in solders and termination finishes of electrical and electronic components and finishes of printed circuit boards used in ignition modules and other electrical and electronic engine control systems should therefore be exempted from the prohibition until 31 December 2018.
Het gebruik van lood in soldeer en afwerkingen van de uiteinden van elektrische en elektronische componenten en afwerkingen van printplaten voor gebruik in ontstekingsmodules en andere elektrische en elektronische regelsystemen voor motoren moet daarom van het verbod worden vrijgesteld tot en met 31 december 2018.

Flextronics Denmark was an important producer of printed circuit boards (PCBs) which are ubiquitous components of any electronic equipment such as smart cards, electronic gaming, digital cameras, mobile phones, personal computer electronics, etc. With the company outsourcing this production to a daughter company Multek, one of the best-known PCB suppliers in the world, providing one-stop interconnect solutions in the electronic industry, the output of Flextronics Denmark and the relevant European PCBs market was no longer of any interest to Flextronics International Ltd.
Flextronics Denmark was een belangrijke producent van printplaten, waarmee alle elektronische apparaten worden uitgerust, zoals chipkaarten, videogames, digitale camera's, mobiele telefoons, personal computers enz. Nadat Flextronics International Ltd deze productie had uitbesteed aan haar dochteronderneming Multek, een van de bekendste leveranciers van printplaten ter wereld, die de elektronica-industrie interface-oplossingen uit één hand biedt, waren Flextronics Denmark en de desbetreffende Europese markt voor printplaten voor haar niet langer interessant.

Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards
Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt

Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass
Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas

Commission Decision 2008/689/EC of 1 August 2008 amending Annex II to Directive 2000/53/EC of the European Parliament and of the Council on end-of-life vehicles (2) specifies that in the case of solder in electronic circuit boards and other electrical applications except on glass, described in point (8)(a), and solder in electrical applications on glass, described in point (8)(b), the exemptions should be reviewed in 2009.
In Beschikking 2008/689/EG van de Commissie van 1 augustus 2008 tot wijziging van bijlage II bij Richtlijn 2000/53/EG van het Europees Parlement en de Raad betreffende autowrakken (2) is gespecificeerd dat in het geval van soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen met uitzondering van toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder a), en soldeer in elektrische toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder b), de vrijstellingen in 2009 moeten worden herzien.

Electronic scrap (e.g. printed circuit boards, electronic components, wire, etc.) and reclaimed electronic components suitable for base and precious metal recovery
elektronische restanten (bijvoorbeeld printplaten, elektronische onderdelen, draad, enz.) en voor terugwinning van basismetaal en edelmetaal geschikte teruggewonnen elektronische onderdelen

Solder in electronic circuit boards and other electric applications
Soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen

Electronic scrap (e.g. printed circuit boards, electronic components, wire, etc.) and reclaimed electronic components suitable for base and precious metal recovery
Elektronische restanten (bij voorbeeld printplaten, elektronische onderdelen, draad, enz) en voor terugwinning van basismetaal en edelmetaal geschikte teruggewonnen elektronische onderdelen

Solder in electronic circuit boards and other applications
Soldeersel in elektronische printplaten en andere toepassingen