Traduction de «semiconductor component assembler » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

semiconductor component assembler
assembleur de composants à semi-conducteurs [ assembleuse de composants à semi-conducteurs ]

assemble manufactured pipeline components | assemble pipeline components | assemble manufactured pipeline parts | re-assemble repaired pipeline infrastructure
assembler des pièces manufacturées de canalisations de transport | assembler des pièces manufacturées de gazoducs ou oléoducs

join together electrical parts | mount electrical components | assemble electrical components | assemble electrical parts
assembler des composants électriques

control panel components assembling | mounting control panel components | control panel component mounting | mount control panel components
assembler des composants de panneaux de commande

non-captive consumption of semiconductor components
consommation indépendante de composants à semi-conducteurs

Semiconductor Component Group
Groupe des composants à semi-conducteurs

hydraulic components airbleed assembly | hydraulic components air bleed assembly
dispositif de purge

components and sub-assemblies
composants et sous-ensembles

Central African Convention for the Control of Small Arms and Light Weapons, their Ammunition and all Parts and Components that can be used for their Manufacture, Repair and Assembly | Kinshasa Convention
convention de Kinshasa sur les armes légères | Convention de l'Afrique centrale pour le contrôle des armes légères et de petit calibre, de leurs munitions et de toutes pièces et composantes pouvant servir à leur fabrication, réparation et assemblage

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Two key areas have been identified in relation to semiconductors: 'More Moore' (the race to miniaturise components) and 'More than Moore' (the incorporation of heterogeneous elements using innovative architectures and assembly techniques to produce new micro- and nano-components).
Deux domaines majeurs ont été identifiés en matière de semi-conducteurs : le « More Moore » (c'est-à-dire la course à la miniaturisation des composants) et le « More than Moore » (c'est-à-dire l'intégration d’éléments hétérogènes utilisant des architectures et des techniques d’assemblage innovantes pour former de nouveaux micro et nano-composants).