Traduction de «electronic components mounted on pcb surface » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

electronic components mounted on PCB surface | kinds of surface-mount technology | surface-mount technology | types of surface-mount technology
CMS | technologie de montage en surface

electronic components mounted on a printed circuit,
de composants électroniques montés sur un circuit imprimé,

being a power electronic circuit mounted on the PCB, equipped with SGCT thyristor and electric and electronic components,
étant un circuit électronique de puissance monté sur la carte de circuits imprimés, équipé d'un thyristor SGCT et de composants électriques et électroniques

Flextronics Denmark was an important producer of printed circuit boards (PCBs) which are ubiquitous components of any electronic equipment such as smart cards, electronic gaming, digital cameras, mobile phones, personal computer electronics, etc.
Flextronics Denmark était un grand producteur de circuits imprimés, composants omniprésents dans tous les équipements électroniques tels que les cartes à puce, les jeux électroniques, les appareils photo numériques, les téléphones portables, les ordinateurs, etc.

A1180 Waste electrical and electronic assemblies or scrap containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) to an extent that they possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list B, B1110)
A1180 Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris contenant des composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB, ou contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle) dans une proportion qui leur confère une des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste B, B1110)

– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
– Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

The proposal for a Directive on Waste from Electric and Electronic Equipment, which is now being discussed by Council and the European Parliament, will certainly have a strong impact on the separate collection and environmentally sound disposal of electrical equipment containing PCBs, as it contains an explicit obligation of segregation of the hazardous components of electric and electronic equipment before any subsequent treatment is applied.
La proposition de directive relative aux déchets de matériel électrique et électronique qui est actuellement examinée par le Conseil et le Parlement européen aura certainement un fort impact sur la collecte sélective et l'élimination écologiquement rationnelle des appareils électriques contenant des PCB car elle prévoit l'obligation expresse de séparer les éléments dangereux des appareils électriques et électroniques avant tout traitement subséquent.

1. METHOD OF DETERMINING THE EXTENT OF PROJECTION OF A COMPONENT MOUNTED ON THE OUTER SURFACE
1. MÉTHODE POUR DÉTERMINER LA DIMENSION DE LA SAILLIE D'UN ÉLÉMENT MONTÉ SUR LA SURFACE EXTÉRIEURE

'Rain flap' means a flexible component mounted vertically behind the wheel, on the lower part of the chassis or the loading surface, or on the mudguard.
Élément flexible fixé verticalement derrière la roue, à la partie inférieure du châssis ou de la surface de chargement ou au garde-boue.