Traduction de «Métallisation par pulvérisation cathodique » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

métallisation par pulvérisation cathodique | métallisation sous vide
metaal opdampen onder vacuum

pulvérisation cathodique | pulvérisation de la cathode
kathode-sputtering | kathodeverstuiven

pulvérisation cathodique | pulvérisation par bombardement ionique
kathodverstuiving | sputtering

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Bien qu’à l’heure actuelle le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran ne puisse pas être techniquement remplacé, cela devrait être possible à partir du 1er juillet 2010.
De vervanging van kwik, gebruikt als remmer van kathodeverstuiving in gelijkstroom-plasmaschermen met een gehalte van ten hoogste 30 mg per scherm, is momenteel technisch niet haalbaar, maar zou met ingang van 1 juli 2010 haalbaar moeten zijn.

Le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran jusqu’au 1er juillet 2010.
Kwik, gebruikt als remmer van kathodeverstuiving in gelijkstroom-plasmaschermen met een gehalte van ten hoogste 30 mg per scherm tot 1 juli 2010.

Le tableau se réfère uniquement au dépôt par triode, par magnétron ou par pulvérisation cathodique, qui est utilisé pour augmenter l'adhérence du revêtement et la vitesse de dépôt, et au dépôt par pulvérisation cathodique amélioré par radiofréquence, utilisé pour permettre la vaporisation de matériaux de revêtement non métalliques.
De tabel verwijst uitsluitend naar afzetting door sputteren met een triode, magnetron of naar reactief sputteren, welke methoden worden toegepast om de hechting van de bekleding en de afzetsnelheid te vergroten, en naar hoogfrequent (RF) versterkte afzetting door sputteren, wat wordt toegepast om de verdamping van niet-metaalhoudende bekledingsmaterialen mogelijk te maken.

Le paragraphe 2B005 ne vise pas les équipements pour le dépôt chimique en phase vapeur, pour le dépôt par arc cathodique, pour le dépôt par pulvérisation cathodique, pour le placage ionique ou pour l'implantation ionique, spécialement conçus pour outils de coupe ou d'usinage.
2B005 is niet van toepassing op apparatuur voor chemische afzetting uit de dampfase, voor boogverdamping, sputteren, «ion-plating», of ionenimplantatie die speciaal is ontworpen voor snij- of werktuigmachines.

Cela comprend les procédés dans lesquels l'implantation ionique est effectuée en même temps que le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons ou le dépôt par pulvérisation cathodique.
De definitie omvat mede procédés waarbij tegelijk met de ionenimplantatie elektronenstraalverdamping of afzetting door middel van sputtering plaatsvindt.

f. Le dépôt par pulvérisation cathodique est un procédé de revêtement par recouvrement, fondé sur un phénomène de transfert d'énergie cinétique, par lequel des ions positifs sont accélérés par un champ électrique et projetés sur la surface d'une cible (matériau de revêtement).
f. Afzetting door middel van sputteren is een deklaagbekledingsprocédé dat is gebaseerd op een verschijnsel van impulsoverdracht, waarbij positief geladen ionen worden versneld door een elektrisch veld naar het oppervlak van een trefplaat (deklaagmateriaal).

e. equipements de production à "commande par programme enregistré" pour le dépot par pulvérisation cathodique pouvant avoir des densités de courant égales ou supérieures 0,1 mA/mm2 à une vitesse de dépot égale ou supérieure à 15 µm/heure;
e". met opgeslagen programma bestuurde" productieapparatuur voor sputteren, geschikt voor een stroomdichtheid van 0,1 mA/mm2 of hoger bij een afzettingssnelheid van 15 micrometer/uur of meer;