Traduction de «Modulation de densité d'un faisceau électronique » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE

modulation de densité d'un faisceau électronique
density modulation

densité admissible pour le faisceau électronique
beam compression

densité d'un faisceau électronique
density of an electron beam

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Qu’il s’agisse de SEEE montés sur un véhicule ou de SEEE placés sur le plan de masse, la pince d’injection de courant doit être placée autour de tous les fils du faisceau de câbles, sur chaque connecteur et à 150 ± 10 mm de chaque connecteur de l’unité de contrôle électronique (UCE), des modules ou des capteurs actifs du SEEE testé, comme représenté au point 12.
For both vehicle mounted and ground plane mounted ESAs the current injection probe shall be mounted in turn around all the wires in the wiring harness to each connector and 150 ± 10 mm from each connector of the ESA under test electronic control units (ECU), instrument modules or active sensors as illustrated in point 12.

Tant pour les ETS montées sur la plaque de masse que pour celles montées sur le véhicule, la sonde d'injection de courant est placée à tour de rôle autour de tous les fils du faisceau, à 100 ± 10 mm de chaque connecteur des unités de commande électroniques de l'ETS, des modules d'instrumentation ou des capteurs actifs, comme illustré à la figure 1 de l'appendice 2.
For both vehicle-mounted and earth-plate mounted systems the current injection probe is wound in turn around all the wires in the cable harness at 100 ± 10 mm from each connector for the STU's electronic control units, instrumentation modules or active sensors, as illustrated in fig. 2 in Appendix 1.

Qu'il s'agisse de SEEE montés sur un véhicule ou de SEEE placés sur le plan de masse, la pince d'injection de courant doit être placée autour de tous les fils du faisceau de câbles, sur chaque connecteur et à 150 ± 10 mm de chaque connecteur de l'unité de contrôle électronique (UCE), des modules ou des capteurs actifs du SEEE sous test comme représenté sur la figure 1 de l'appendice 2.
For both vehicle mounted and ground plane mounted ESAs the current injection probe shall be mounted in turn around all the wires in the wiring harness to each connector and 150 ± 10mm from each connector of the ESA under test electronic control units (ECU), instrument modules or active sensors as illustrated in Figure 1 of Appendix 2.

Les produits qui ont fait l'objet de l'enquête sont certains types de micro-circuits électroniques appelés mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), qu'ils aient la forme de disques ou de micro-plaquettes usinés, qu'ils soient assemblés et testés, ou transformés en modules de différentes configurations; ils sont réalisés selon toutes les variantes de la technologie MOS et dans toutes les densités, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration et leur boîtier.
The products investigated are certain types of microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs) either in - processed wafer of die form, or - assembled and tested, or in - multicombinational forms such as DRAM-modules, of all MOS technologies and all densities irrespective of differences in configuration, package or access time.