Traduction de «wafer chips » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

wafer not cut into chips
disque non encore découpé en microplaquettes

wafer cut into chips
disque découpé en microplaquettes

wafers not yet cut into chips
disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes

cleaning wafers | semiconductor wafer cleansing | clean wafers | semiconductor wafer cleaning
nettoyer des plaquettes

This would correspond to adding every two years a capacity of 70,000 new wafers (the slices of semiconductor material on which the chips are manufactured) per month from 2016/17 onwards, an average of 10% increased capacity per year.
Cela correspondrait à une augmentation de la capacité de production mensuelle de galettes (c'est-à-dire de tranches de semi-conducteur sur lesquelles les puces sont fabriquées) de 70 000 unités tous les deux ans à partir de 2016-2017, ce qui représente une augmentation moyenne de capacité de 10% par an.

On the supply side, the group sees a clear opportunity to increase capacity by 70,000 new wafers (the slices of semiconductor material on which the chips are manufactured) per month from 2016/17 onwards - an average of 10% increased capacity per year.
Du côté de l’offre, le groupe estime qu’il existe une possibilité réelle d’augmenter la capacité de production mensuelle de nouvelles galettes (ou wafers, c'est‑à‑dire les tranches de semi-conducteur sur lesquelles les puces sont fabriquées) de 70 000 unités à partir de 2016-2017 — ce qui représente une hausse moyenne de la capacité de 10 % par an.

The strategy will focus on three complementary lines: making chips cheaper (transitioning to 450mm-sized silicon wafers, the raw material for the chips), making chips faster ("More Moore") and making chips smarter ("More than Moore").
la stratégie s'articulera autour de trois grands axes complémentaires: réduire le coût des puces (passage aux plaquettes de silicium de 450 mm, celles-ci étant la matière première des puces), accélérer leur production («More Moore») et les rendre plus intelligentes («More than Moore»);

[13] Micro- and nanoelectronics chips are produced on round material supports called 'wafers'. Successive technology generations are identified by the diameter size of the wafers on which they are produced.
[13] Les puces micro-nanoélectroniques sont produites sur des supports matériels circulaires appelés «galettes» et les générations technologiques successives sont identifiées par le diamètre de ces galettes.

Such machines image the circuit patterns of semi-conductor chips on silicone wafers and are the centrepieces of semiconductor manufacturing.
Ces machines tracent les motifs du circuit imprimé sur des plaquettes de silicium; elles sont essentielles dans la fabrication des semi-conducteurs.

ex 8541 | Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips | Manufacture: from materials of any heading, except that of the product, andin which the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |
ex 8541 | Diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, à l’exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes | Fabrication: à partir de matières de toute position, à l’exclusion des matières de la même position que le produit, etdans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |

The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.
Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de la République de Corée.

The photomask is used as a master to transfer the structure of the chip onto a silicon wafer using a focused laser beam.
À l'aide d'un support (masque photographique), la structure de la puce est dessinée sur une plaque de silicium au moyen d'un rayon laser concentré.