Traduction de «leiterplatten » (Allemand → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

Leiterplatten | Platinen
printplaten

Leiterplatten-Testgerät
printkaart-tester

Platinen reinigen | Platinen säubern | Leiterplatten reinigen | Leiterplatten säubern
printplaten schoonmaken

Prüfverfahren für Leiterplatten | Testverfahren für Platinen | Prüfverfahren für Platinen | Testverfahren für Leiterplatten
testmethoden voor printplaten

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

- Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter;
- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 vierkante centimeter bedraagt;

(D) Das Unternehmen lagerte die Herstellung von Leiterplatten an eine der weltweit bekanntesten Hersteller von Leiterplatten aus, so dass die Weiterführung von Flextronics Denmark für die Flextronics International Ltd (mit Sitz in Singapur) nicht mehr von Interesse war, insbesondere in einer Situation, in der auf Japan und den asiatisch-pazifischen Raum nunmehr ein größerer Anteil des weltweiten Leiterplattenmarkts entfällt.
(D) De onderneming besteedde de productie van geprinte circuitplaten (PCB's) uit aan een van de meest bekende PCB-leverancier in de wereld, en het operationeel houden van Flextronics Denmark was niet in het belang van de eigenaar van Flextronics International Ltd (gevestigd in Singapore), vooral omdat Japan en de Aziatisch-Pacifische regio nu goed voor grootste aandeel in de wereldmarkt voor PCB's;

Leiterplatten bzw. andere wertvolle metallhaltige Bestandteile müssen durch manuelle Trennverfahren leicht sowohl aus dem Produkt als Ganzem als auch aus einzelnen Teilen (etwa Festplatten), die solche Leiterplatten enthalten, zu entfernen sein, um die Rückgewinnung von hochwertigem Material zu ermöglichen.
Moeten, om de terugwinning van kostbaar materiaal te verbeteren, printplaten en/of andere componenten die edelmetalen bevatten, gemakkelijk verwijderd kunnen worden met behulp van handmatige scheidingsmethoden, dit geldt zowel voor het product in zijn geheel als voor specifieke componenten (zoals stations) die dergelijke platen bevatten.

Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter
printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm bedraagt,

(4) Im Interesse der Einführung anderer Behandlungstechniken, die mindestens das gleiche Maß an Schutz für die menschliche Gesundheit und die Umwelt sicherstellen, beschließt die Kommission durch delegierte Rechtsakte gemäß Artikel 19 und unter den in den Artikeln 20 und 21 genannten Bedingungen Änderungen von Anhang III. Die Kommission prüft vorrangig, ob die Einträge für Leiterplatten von Mobiltelefonen und Flüssigkristallanzeigen geändert werden müssen.
4. Om andere verwerkingstechnieken in te voeren die ten minste hetzelfde beschermingsniveau voor de menselijke gezondheid en het milieu bieden, stelt de Commissie door middel van gedelegeerde handelingen overeenkomstig artikelen 19, en met inachtneming van de voorwaarden van de artikelen 20 en 21, wijzigingen aan bijlage III vast . De Commissie beoordeelt met voorrang of de formuleringen van de punten betreffende printplaten van mobiele telefoons en LCD-schermen moeten worden gewijzigd.

53. weist darauf hin, dass durch den technologischen Fortschritt auch durchgreifende Veränderungen bei der Energieeffizienz möglich werden; fordert die Kommission auf, im SET-Plan einen Strang für die Entwicklung und Förderung von Technologien, Materialien (z. B. für den Bau oder den Maschinenbau) und Erzeugnissen (z. B. im Energieverbrauch extrem sparsame Beleuchtung oder Leiterplatten) zur Förderung der Energie- und Ressourceneffizienz vorzusehen; fordert die Kommission und Mitgliedstaaten auf, Anreize und Programme für besonders innovative Technologien, auch für gezielte Forschung und Entwicklung, die Herstellung von Kleinserien usw., vorzuschlagen;
53. merkt op dat technologische vooruitgang kansen voor stapsgewijze veranderingen op het gebied van energie-efficiëntie kan creëren; verzoekt de Commissie in het SET-plan een onderdeel op te nemen over de ontwikkeling en bevordering van technologie, materiaal, bijvoorbeeld voor de bouw of voor de fabricatie van machines, en producten, bijvoorbeeld verlichtingssystemen met ultraweinig energie of afdrukbare elektronica, die energie- en hulpbronnenefficiëntie bevorderen; verzoekt de Commissie en de lidstaten stimulansen en programma's voor te stellen voor bijzonder innoverende technologie, inclusief gerichte OO-activiteiten, productie van kleine hoeveelheden enz;

Im Rahmen des Regelungsverfahrens mit Kontrolle nach Artikel 14 Absatz 3 prüft die Kommission vorrangig, ob die Einträge für Leiterplatten von Mobiltelefonen und Flüssigkristallanzeigen geändert werden müssen.“
De Commissie beoordeelt volgens de regelgevingsprocedure met toetsing van artikel 14, lid 3, met voorrang of de formuleringen van de punten betreffende printplaten van mobiele telefoons en LCD-schermen gewijzigd moeten worden”.

- Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter
- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt

Soll die selektive Behandlung der Leiterplatten vorgeschrieben werden, dann sollte das zumindest neutral gefasst sein und für alle Geräte gelten, die gedruckte Leiterplatten einer bestimmten Größe enthalten; in jedem Fall wäre die Nennung von Mobiltelefonen zu streichen.
Als de eis van gescheiden verwerking van printplaten er al moet komen, dan moet die minimaal neutraal zijn en van toepassing op alle apparaten met printplaten van bepaalde omvang; op zijn minst dient de verwijzing naar mobiele telefoons te worden geschrapt.

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten
8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten