Traduction de «blei in lötmitteln » (Allemand → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

Enthält Blei. Nicht für den Anstrich von Gegenständen verwenden, die von Kindern gekaut oder gelutscht werden könnten. Achtung! Enthält Blei.
Bevat lood. Mag niet worden gebruikt voor voorwerpen waarin kinderen kunnen bijten of waaraan kinderen kunnen zuigen. Let op! Bevat lood.

Blei
lood

geschmolzenes Blei
gesmolten lood

Umweltvergiftung durch Metalle [ Umweltvergiftung durch Blei | Umweltvergiftung durch Quecksilber | Umweltvergiftung durch Schwermetalle ]
verontreiniging door metalen [ verontreiniging door kwikzilver | verontreiniging door lood ]

metallisches Blei
metallisch lood

Maßnahmen um die Konzentration von Blei oder anderen verschmutzenden Ersatzstoffen in der Luft zu verringern
maatregelen ter beperking van de concentratie van lood of andere verontreinigende vervangingsmiddelen in de lucht

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Gemäß Anhang II Eintrag 8i ist eine Ausnahme für Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas vorgesehen, die am 1. Januar 2013 abläuft.
In bijlage II, punt 8, onder i), is voorzien in een vrijstelling voor lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas, die afloopt op 1 januari 2013.

Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten
Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten

Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas
Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas

Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche.
Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak

Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas
Lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas

7. - Blei in Lötmitteln mit hohem Schmelzpunkt (d. h. Zinn-Blei-Lötlegierungen mit mehr als 85 % Blei),
7. - Lood in soldeer met hoge smelttemperatuur (d.w.z. tin-loodsoldeerlegeringen met meer dan 85 % lood).

- Blei in Lötmitteln für Server, Speichersysteme und Storage-Array-Systeme sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalverarbeitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich (zwecks Festlegung einer speziellen Frist für diese Freistellung) und
- lood in soldeer voor servers, opslagsystemen en meervoudige opslagsystemen, netwerkinfrastructuurapparatuur voor schakelingen, signaalverwerking, transmissie en netwerkbeheer voor telecommunicatie (met het oog op de vaststelling van een bepaalde termijn voor deze vrijstelling), en

- Blei in Lötmitteln für Server, Speichersysteme und Storage-Array-Systeme (Freistellung bis 2010),
- lood in soldeer voor servers, opslagsystemen en meervoudige opslagsystemen (vrijstelling tot 2010).

- Blei in Lötmitteln für Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalverarbeitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich,
- lood in soldeer voor netwerkinfrastructuurapparatuur voor schakelingen, signaalverwerking, transmissie en netwerkbeheer voor telecommunicatie.

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten
8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten